导电漆

EMI屏蔽涂料(银漆)
◆ 纯银导电漆技术参数
● 不含酮类溶剂,对ABS,PC塑件无侵蚀
● 纯银导电,12.5μm干膜即可有效屏蔽EMI
● 内聚力强,无疏松粒子
● 漆层与塑件表面附着力强,不易磨损
● 粘度适宜,有效控制粒子沉降
● 喷涂少过喷及扬尘
● 溶剂挥发性好,固化迅速
● 通过U.L.测试
1. 同类产品的性能比较
性 能 测试方法/条件 A 公司 纯银导电漆
膜厚(μm) SEM <15μ <15μ
方块电阻(Ω/□) 万用表 <0.02 <0.02
0.045-2.0GHz
屏蔽效能
ASTM 4935
70-80dB 72-85dB
附着力
ASTM D3359
(划格法)
5B 5B
硬 度 Nail Test
覆盖率(cm2/g)
12.5μm
干膜
69 75
2. 纯银导电漆的应用与特点
纯银导电漆用于屏蔽电磁辐射,喷涂于需EMI/RFI(电磁屏蔽/无线电频率干扰)屏蔽或需接地排除静电的场合,如计算机、电子和医疗器械等的塑料部件。
纯银导电漆主要为银微粒-乙醇组成的分散系,不足12.5μm的干膜即可提供优异的屏蔽效能,且能承受注塑件强大的内应力。
3. 产品细则
3.1 导电介质
对于手机等工作在高频段下电子、通讯产品,EMI屏蔽涂层的导电性能,将直接影响屏蔽效能(SE)。优异的导电性使银介质产品近年来逐渐成为高频EMI屏蔽涂料的新宠,以取代传统的镍或铜族元素。
3.2 溶剂特性
纯银导电漆采用非腐蚀性的醇类溶剂,因而不会损伤目前以 PC 或 PC-ABS 等为主要材料的手机和计算机外壳。而其快速干燥的特性,特别适用于大规模生产。干燥固化后的漆层具有很高的硬度和强度,经久耐磨。
3.3 物理性质
固含量: 47±2.0%
密 度: 1.38±0.05 g/cm2
稀释配比: 体积比1:1(纯银导电漆:乙醇(>95%))
粘度: 推荐稀释配比下>12秒(#2 EZ Zahn Cup)
电阻率:小于0.02Ω/□(12.5μm干膜)
环境测试: 85℃ ,相对湿度85%条件下7天
电阻率无变化
RCA 摩擦仪: 1mil(10-3英寸),55g干膜
经摩擦循环500次后检测合格
覆盖率: 75±5cm2/g (以膜厚12.5μm计)
烘干条件: 60℃-65℃下,30分钟
3.4 使用指南
1) 漆罐开封;
2) 调匀原漆;
3) 将原漆倒入调漆器;
4) 用相当于原漆体积0.5倍的工业乙醇淋洗漆罐,摇溶罐内残漆;
5) 将摇匀后洗液倒入调漆器;
6) 再用相当于原漆体积0.5-1倍的工业乙醇清洗漆罐内壁;
7) 洗净原漆后的洗液倒入调漆器,与原漆均匀混合,并连续搅拌;
检测粘度:推荐稀释配比下>12秒(粘度剂:#2 EZ Zahn Cup);
8) 喷涂塑件;
9) 60-65℃条件下烘干30分钟;
10) 检测电阻、附着力、硬度等性能指标。
EMI屏蔽涂料(银-铜混合导电漆)
◆ 银-铜混合导电漆技术参数
● 不含酮类溶剂,对ABS,PC塑件无侵蚀
● 银-铜混合导电,12.5μm干膜即可有效屏蔽EMI
● 内聚力强,无疏松粒子
● 漆层与塑件表面附着力强,不易磨损
● 粘度适宜,有效控制粒子沉降
● 喷涂少过喷及扬尘
● 溶剂挥发性好,固化迅速
1.同类产品的性能比较

性 能 测试方法/条件 A 公司 银-铜混合导电漆
膜厚(μm) SEM <25μ <25μ
方块电阻(Ω/□) 万用表 <0.02 <0.02
附着力
ASTM D3359
(划格法)
5B 5B
硬 度 Nail Test
覆盖率(cm2/g)
12.5μm
干膜
40 50

2.银-铜混合导电漆的应用与特点
银-铜混合导电漆用于屏蔽电磁辐射,喷涂于需EMI/RFI(电磁屏蔽/无线电频率干扰)屏蔽或需接地排除静电的场合,如计算机、电子和医疗器械等的塑料部件。
银-铜混合导电漆主要为银-铜粒子-乙醇组成的分散系,不足12.5μm的干膜即可提供优异的屏蔽效能,且能承受注塑件强大的内应力。
3. 产品细则
3.1 成分性能
银-铜混合导电漆系银-铜混合体系导电,采用非腐蚀性的醇类溶剂,因而不会损伤目前以 PC 或 PC-ABS 等为主要材料的手机和计算机外壳。而其快速干燥的特性,特别适用于大规模生产。干燥固化后的漆层具有很高的硬度和强度,经久耐磨。
3.2 物理性质
固含量: 41±2.0%
密 度: 1.32±0.05 g/cm2
稀释配比: 体积比1:1(银-铜混合导电漆 :乙醇(>95%))
粘 度: 触变性流体
推荐稀释配比下>15秒(Iwata cup-2)
电阻率:小于0.02Ω/□(15μm干膜)
环境测试: 85℃,相对湿度85%条件下7天电阻率无变化
RCA 摩擦仪: 1mil(10-3英寸),55g干膜
经摩擦循环500次后检测合格
覆盖率: 50±5cm2/g (以膜厚15μm计)
烘干条件: 60℃-65℃下,30分钟
3.4 使用指南
1) 漆罐开封;
2) 调匀原漆;
3) 将原漆倒入调漆器;
4) 用与原漆1/2体积的工业乙醇淋洗漆罐,摇溶罐内残漆;
5) 将摇匀后洗液倒入调漆器;
6) 用与原漆1/2体积的工业乙醇清洗漆罐内壁;
7) 洗净原漆后的洗液倒入调漆器,与原漆均匀混合,并连续搅拌;
检测粘度:推荐稀释配比下>15秒(粘度剂:Iwata cup-2)
8) 喷涂塑件;
9) 60-65℃条件下烘干30分钟;
10) 检测电阻、附着力、硬度等性能指标
EMI屏蔽涂料(银包铜导电漆)
◆银包铜导电漆技术参数
1、不含酮类溶剂,对ABS,PC塑件无侵蚀
2、银包铜粒子导电,25μm干膜即可有效屏蔽EMI

●内聚力强,无疏松粒子
●漆层与塑件表面附着力强,不易磨损
●粘度适宜,有效控制粒子沉降
●喷涂少过喷及扬尘

1、溶剂挥发性好,固化迅速

2、获 UL 746C 认证

1、同类产品的性能比较

性 能

测试方法/条件

A公司

银包铜导电漆

膜厚(μm)

SEM

<25μ

<25μ

方块电阻(Ω/□)

万用表

<0.02

<0.02

附着力

ASTM D3359
(划格法)

5B

5B

硬? 度

Nail Test

覆盖率(cm2/g)

12.5μm
干膜

17

20

2、银包铜导电漆的应用与特点

银包铜导电漆用于屏蔽电磁辐射,喷涂于需EMI/RFI(电磁屏蔽/无线电频率干扰)屏蔽或需接地排除静电的场合,如计算机、电子和医疗器械等的塑料部件。
银包铜导电漆主要为银包铜粒子-乙醇组成的分散系,不足25μm的干膜即可提供优异的屏蔽效能,且能承受注塑件强大的内应力。

3、产品细则

3.1 成分性能
银包铜导电漆系银包铜粒子导电,采用非腐蚀性的醇类溶剂,因而不会损伤目前以 PC 或 PC-ABS 等为主要材料的手机和计算机外壳。而其快速干燥的特性,特别适用于大规模生产。干燥固化后的漆层具有很高的硬度和强度,经久耐磨。

3.2 物理性质
固含量: 23±2.0%
密度: 1.00±0.05 g/cm2
稀释配比: 银包铜导电漆: 乙醇(>95%)=1:0.1-0.2(重量比)
粘 度: 触变性流体
稀释后 25”-35” (IWATA CUP-2)
电阻率:小于0.02Ω/□(25μm干膜)
环境测试: 85℃,相对湿度85%条件下7天电阻率无变化
RCA 摩擦仪: 1mil(10-3英寸),55g干膜
经摩擦循环500次后检测合格
覆盖率: 20±5cm2/g (以膜厚25μm计)
烘干条件: 50℃-60℃,30分钟 (根据喷涂厚度的不同进行调整)

3.4使用指南
1)漆罐开封;
2)调匀原漆;
3)将原漆倒入调漆器,加入酒精并连续搅拌;
检测粘度:25”-35”(粘度剂:IWATA CUP-2))
4)喷涂塑件;
5)60-65℃条件下烘干30分钟;
6)检测电阻、附着力、硬度等性能指标

3.5注意事项及急救措施
避免吸入蒸气。该蒸气可能引发头痛,刺激皮肤及眼睛,并可能导致晕眩、呼吸困难等症状。勿长期或频繁与皮肤接触。如不慎触及眼部或皮肤,立即用大量水冲洗15分钟以上。如发生吞食,立即冲洗口腔。未经医生建议,请勿引吐。吸入蒸气时,应转移至空气新鲜处。任何情况下,均须及时就医。使用时应保持通风良好,并穿戴防护服、橡胶手套及护目镜。

3.6使用及贮存注意事项:
切忌火花、明火、高温表面及其它所有热源和火源。在通风情况良好处储存及使用。贮存场所严禁烟火。不使用时请密封容器。严禁气焊或气割空桶。贮存于荫蔽干燥、通风良好处。贮存温度:0℃- 25℃。保质期:5个月。使用前请仔细阅读材料安全数据表(MSDS)。