导电胶

产品型号:GS-SG-6001
基础树脂:硅酮(单成分)
导电填料:银/铜
溶解水平,湿,%:无
固化机理:潮湿
固化工艺过程:<2hrs@25-50℃&60-90%RH
处理时间(min):4hrs@25℃&50%RH
屏蔽效果(200MHz-10GHz):90-100dB
体积电阻率(初始,ohm-cm,max):0.030
体积电阻率(固化,ohm-cm,max):<0.060
压缩设定,22hrs at 85℃(185℃),%,max:30
表现比重,典型:2.8
硬度(肖氏A),=15,-10:55
典型的粘合力,N/cm2:>13
使用温度,℃:-55-125℃